〖壹〗、是的，气割可以用于提炼废电路板中的锡铅。这个过程称为气割分离，可以通过高温和氧化的作用将金属分离出来。不过需要注意的是，气割过程需要使用高温火焰，需要注意安全。同时，电路板中可能还含有其他有害物质，如重金属等，因此在进行气割分离时应采取必要的防护措施。
〖贰〗、烙铁：用于提温使锡融化，常用于电子装配、维修和少量生产工作。2） 锡炉：用于熔锡、浸焊小电路板、导线上锡和烙铁头重上锡等。3） 焊锡：常见的焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡和加铜焊锡等。4） 剥线钳：用于快速剥除电线头部的绝缘层。
〖叁〗、用锡炉来熔锡、浸焊小电路板、导线上锡、烙铁头重上锡等特别管用。锡炉在要求必须有可靠的温度控制的小规模工作中特别有用。 3） 焊锡 焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。
〖肆〗、虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。
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